據(jù)JSSIA數(shù)據(jù)分析整理，2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入為172億元，同比增長(zhǎng)56. 6%。值得一提的是，在國(guó)家政策的大力支持以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的浪潮中，國(guó)產(chǎn)設(shè)備研發(fā)加速，功能不斷提升，逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備完成出口交貨值23.3億元，同比增長(zhǎng)58%。全球半導(dǎo)體設(shè)備主要被日美所壟斷，光刻機(jī)、刻蝕、鍍膜、量測(cè)、清洗、離子注入等核心設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率較低。由于國(guó)內(nèi)集成電路制造、封測(cè)生產(chǎn)線新建和擴(kuò)建項(xiàng)目增多，2019 年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)集成電路設(shè)備的需求量大增。集成電路設(shè)備制造企業(yè)瞄準(zhǔn)市場(chǎng)需求，充分發(fā)揮各自的專長(zhǎng)和主觀能動(dòng)性，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)取得進(jìn)展，整體水平達(dá)到28nm,但先進(jìn)制程產(chǎn)線仍以采購(gòu)海外設(shè)備為主。根據(jù)SEN估飲，2020年中國(guó)半導(dǎo)休制造設(shè)備扔咨額約1702億元。